產品類型

數碼家電，中國

廠家介紹

廣州廣合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司總部位于廣州市黃埔開發區，生產基地主要分布在廣東廣州和湖北黃石，總規模2190人，年營業收入22億左右。我們擁有高端的研發技術團隊、優秀的管理團隊以及國內外頂尖的自動化生產線。公司多年來一直致力于打造成為集高端優質PCB產品的研發、生產、銷售、服務為一體的行業領先電路板制造企業。

廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來，公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長，并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。

產品介紹

超大尺寸四路服務器主板

四路服務器主板，包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個內存內存插槽，主板上搭載至少2個標準X8 PCIe slot,6個標準X16 Slot,通過高速線纜擴展選配PCIe擴展板。

該主板工藝難度有：層次≥14層，高縱橫比，最小鉆孔0.2mm，縱橫比10:1以上，普通的電鍍設備不能滿足工藝和生產效率的要求，需要用到脈沖電鍍，采用高速材料制作，往往需要采用等離子體進行鉆孔鉆污的去除。另外對線寬/間距的控制要求較高，往往需要使用LDI曝光機進行圖形轉移，以確保能夠滿足對應的高精度線寬/間距的控制，從而達成較為嚴格的阻抗控制要求。另外，因為對信號插入損耗的要求較高，會采用不同等級的高速材料進行加工，并進行插入損耗的監控。另外因為整板面積較大，因此對缺陷的管控非常嚴格，一個缺陷就足以導致整板的報廢，其品質偏差的代價比較大。

物聯網半孔模塊板

半孔板主要使用產品使用在模塊化PCB上面，射頻、藍牙、wifi、（2G、3G、4G、5G）模塊、定位模塊等。5G標準出來在各個領域銜接。現在已經廣泛應用在通訊、物聯網、汽車電子、工業控制、軍工等方面，但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環的設計制作工藝，這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

高速云計算中心數據交換機

隨著5G的到來以及對大數據服務器信號速率要求的提升，對云計算中心數據交換機的要求也越來越高，其PCB用料等級比服務器用料更高一個級別，對插損的要求控制更加嚴格。

其設計一般會是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1以上，對應的線路密度最小在0.075/0.100mm，最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工，會有混壓的設計，主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級別的材料跟普通FR4進行混壓以降低成本。其主要信號運行頻率在10GHz以上，屬于較高頻率的工作運行區間，因此該類產品會有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面，同時因為信號的插入損耗要求較高，會有較多的背鉆設計以及樹脂塞孔+POFV設計等。

汽車電子散熱層板

隨著駕駛輔助系統越來越普遍以及車載信息系統日益復雜化，車載網絡的帶寬需求也越來越大，與此同時，用于控制駕駛輔助系統的以太網電路也越來越復雜。組裝在汽車內的相關產品其散熱需求也更加大，需要將熱量及時從芯片端轉移到環境中，否則會導致相關電子元器件因溫度過高而發生損壞的情況。

該板主要技術在于將散熱物質均勻涂覆在PCB上，從而令電子元器件在工作的時候能夠及時將熱量通過熱傳導的方式散發，并輔助以其他的散熱方，從而使得大功率元器件能夠正常工作。

高速服務器用存儲器

隨著大數據的不斷發展，數據的計算量變得更大，同時數據的存儲量也變得更加的大，這種情況下催生了大數據服務器的存儲器產品的誕生。往往這類產品的尺寸較大，板面會分布非常多的SAS或者SATA等硬盤接口協議陣列，PCB的加工工藝方面采用至少Low loss級別的材料進行加工，厚徑比在10:1以上，多數會分布在12::1~16:1之間，屬于高厚徑比產品。線路等級在0.076/0.100mm左右，部分產品會采用背鉆+樹脂塞孔的方式進行加工，以滿足高速信號的插入損耗控制要求。另外高速材料的使用導致等離子體去除鉆污也是一個標準配置的工藝流程。