產品類型

其他，中國

廠家介紹

湖南宇晶機器股份有限公司（以下簡稱“公司”）是于1998年成立的科技型企業，專業從事多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工機床的研發、設計、生產與銷售，是消費電子和光伏產業鏈中的智能裝備核心制造商。

公司產品主要用于手機觸摸屏及后蓋、太陽能光伏硅片、磁性材料、藍寶石、碳化硅、視窗玻璃、LED 半導體照明、壓電水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，廣泛應用于消費電子、汽車工業、新材料、儀器儀表等領域。在國內多線切割機、研磨拋光機生產、研發領域走在了行業的前沿。

產品介紹

多線切割機 YJ-XQL921B

最大可切斷的工件尺寸：230×230×900mm

切割速度：≤2400m/min

機器重量：15000kg

本機器主要用于硅片、玻璃等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。

曲面拋光機 YJ-QP1135E

上拋光盤轉速：0-100RPM

下載盤自轉轉速：0-40 RPM

機器重量：約3000kg

本機器主要用于2.5D、3D 玻璃以及其它硬、脆材料的異形表面單面拋光；機器的結構簡單，操作方便。

雙面研磨/拋光機 YJ-9.6B10L/PA&YJ-9B5L/PA

被加工件最大厚度：20mm

被加工件最大直徑：180mm

機器重量：約1980kg

本機器主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

高效多工位拋光機 YJ-LB280A

定位精度:>0.15mm

外形尺寸(長x寬x高):2510 x 1600 x 2243

機器重量:2.0噸

多工位孔拋機 KP0806A

X/Y/Z 軸重復定位精度：0.05mm

最大加工尺寸：8(inc)

機器重量：1.5(t)

本機器主要用于3D、3.5D 玻璃以及其它硬、脆材料的異形表面單面拋光和內孔拋光。